半导体巨头拟开发3.3D先进封装技术，这些概念股具备高增长潜力

7月4日消息，三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门当天进行改组，新设HBM研发组，集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外，三星电子还对先进封装（AVP）团队和设备技术实验所进行重组，以提升整体技术竞争力。另据报道，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，应用于AI半导体芯片，目标2026年第二季度量产。

A股市场先进封装概念股有超100多只，其中深南电路、寒武纪-U、生益科技今年以来涨幅居前，分别上涨49.47%、43.35%、13.42%。从年内自最低点以来的最大涨幅来看，雷曼光电、气派科技、佰维存储、艾森股份等23股涨幅超100%。从成交额来看，通富微电、寒武纪-U、佰维存储、长电科技年内日均成交额超10亿元。

从机构关注度来看，中微公司、拓荆科技、长电科技、鼎龙股份、芯碁微装5股均有20家及以上机构评级，深南电路、通富微电、生益科技、闻泰科技等15股均有10家以上机构评级。获5家及以上机构评级个股中，有18只机构一致预测今明两年净利增速均超30%，士兰微、通富微电、甬矽电子等近两年净利增速均值有望超100%。（数据宝）