7月9日,半导体板块拉升,截至发稿,蓝箭电子20%涨停,晶方科技涨停,台基股份涨超11%,富满微、上海贝岭等跟涨。
昨日晚间,晶方科技发布2024年半年度业绩预告,公司预计2024年半年度实现净利润为1.08亿元至1.17亿元,同比增长40.97%至52.72%。
对于业绩预增的主要原因,晶方科技表示,随着汽车智能化趋势的持续渗透,车规CIS芯片的应用范围快速增长,公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升。2024年上半年,以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常,市场需求呈现回暖趋势,公司在此领域的封装业务也恢复增长。
平安证券指出,当前半导体制造出现改善迹象,半导体设备企业订单充裕,行业景气向上趋势得以维持;此外,各大厂在AI终端方面持续投入,具备AI性能的芯片不断推陈出新,有望驱动新一轮换机需求,建议关注。
招商证券指出,半导体板块景气边际改善趋势明显,AI终端等创新产品渗透率望逐步提升。从确定性、景气度和估值三因素框架下,重点聚焦三条主线:
(1)把握AI终端等消费电子和智能车等新品带来的产业链机会;
(2)关注叠加AI算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的GPU、封测、设备、材料等公司;
(3)把握确定性+估值组合,可关注望受益于行业周期性拐点来临的设计公司。
截至发稿,该股涨幅收窄,涨0.76%,报90.38元,成交额3.01亿元。
自被列入CMC清单以来,中微公司竭尽所能积极地同美国国防部进行沟通、澄清事实,提供了充分的证据证明其不符合CMC清单的认定标准,并要求其将中微公司从CMC清单中移除。
据不愿透露姓名人士表示,这一决定意味着美国不太可能从《芯片法案》中直接补贴任何大型芯片设备制造商。
相比资金上的帮助,在专业人士看来,日本半导体产业更需要在观念和立场上作出转变。
希望相关国家坚持市场原则与契约精神,抵制美经济胁迫做法,共同维护全球产业链供应链稳定。