三星电子和英伟达尚未就8层HBM3E存储芯片签署供应协议,但很快就会签署,预计第四季度开始供应,不过12层版本的HBM3E存储芯片尚未通过英伟达的测试。
此前有消息称,三星的HBM3芯片将首次被用于英伟达的图形处理单元H20,这是针对中国市场开发的复杂程度较低的处理器,基于美国的出口管制规则而设计。
出口经营者如需向上述实体出口两用物项,应当根据《中华人民共和国两用物项出口管制条例》相关规定向商务部提出申请。
要求英伟达公司就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。
部分国家高度关注我国稀土相关物项供给情况,千方百计开展窃取活动。
马斯克在直播中表示,Grok 4几乎在所有学科上都比人类研究生更聪明 。
下半年存储厂商开始做HBM4量产准备,明年HBM4就将成为最主要的世代。