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三星HBM3E芯片部分版本未通过英伟达审核

2024-08-07 07:51:19 听新闻

作者:一财科技    责编:宁佳彦

三星电子与英伟达有望签署供应8层HBM3E存储芯片的协议,并计划在第四季度开始供货,然而12层版本尚未通过英伟达的测试。

三星电子和英伟达尚未就8层HBM3E存储芯片签署供应协议,但很快就会签署,预计第四季度开始供应,不过12层版本的HBM3E存储芯片尚未通过英伟达的测试。

此前有消息称,三星的HBM3芯片将首次被用于英伟达的图形处理单元H20,这是针对中国市场开发的复杂程度较低的处理器,基于美国的出口管制规则而设计。

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