三星电子股价已触及去年1月6日以来的最低水平,其半导体业务或将面临重大重组。
截至10月10日,该公司股价较前一日下跌2.32%。不久前三星电子刚刚公布了2024年第三季度的收益指引,利润和营收均未达到市场预期,其半导体业务的重要部门,设备解决方案(DS)部门或将面临重大重组。
根据该公司公布的第三季度初步经营数据,其第三季度营业利润约为9.1万亿韩元,低于此前预计的11.5万亿韩元。三星电子副董事长兼设备解决方案部门主管Jun Young-hyun对此发表了一份道歉声明,他表示:“我们此次的业绩不如市场预期,已经引发了人们对公司基本技术竞争力和未来的忧虑,许多人都在谈论三星电子的危机,我们领导业务的主管将负起责任。”
三星电子管理团队就公司业绩释放信息尚属首次。
公司业绩不佳也让三星陷入裁员传闻。今日有消息称三星电子将于年底前实施部分部门高达30%的海外员工裁撤,将影响至美洲、欧洲、亚洲和非洲的工作岗位。三星要求削减子公司约15%的销售和营销人员,以及多达30%的行政人员。三星曾连续4年蝉联《福布斯》的“全球最佳雇主”桂冠,但在10日公布的最新一届榜单中,三星已经跌落至第三位。对于裁员消息,三星尚未对外回应。
同为韩国半导体巨头的SK海力士,其股价却呈现出上扬态势。10月10日,SK海力士股价大幅上涨4.89%,达到186700韩元。
三星电子和SK海力士的股价呈现出涨跌不一,反映出市场对于两家公司的不同预期。面对生成式人工智能的计算存储需要,三星电子推出HBM的节奏慢于其竞争对手SK海力士。今年7月,三星电子成立HBM团队以加强其相关领域的研发实力,而SK海力士已经于今年3月宣布率先提供的第五代HBM,并于最近开始量产12层产品。
根据Macquarie估计,2026年三星电子的HBM收入将仅为SK海力士300亿美元的43%,为130亿美元。Macquarie称:“根据情况,三星电子可能会失去第一大DRAM供应商的地位。”
除了存储业务外,被市场寄予厚望的三星电子晶圆代工业务正被台积电拉开差距。
业界预计今年三星电子晶圆代工业务或将亏损数十亿韩元,而台积电依旧稳坐全球晶圆代工市场的头把交椅,其今年第二季度市占率达62.3%。具体到三星电子晶圆代工方面,三星电子最尖端的晶圆代工生产工艺依旧受到良率问题挑战。
投行麦格理在最近的研报中将三星的评级从“跑赢大盘”下调至“中性”,并将其目标股价从12.5万韩元下调至6.4万韩元。麦格理分析师Daniel Kim在表示:“如果大宗商品DRAM市场疲软,三星更有可能失去第一大DRAM供应商的头衔。DRAM芯片广泛用于电脑和智能手机。”
如何转危为机,成为三星电子的一道必答题。在那份道歉声明中,三星电子高管提出了三大革新举措:第一,三星电子将恢复技术根本竞争力,而不是短期的解决方案,技术和质量是三星电子的命脉。第二,将为未来做更彻底的准备,向着更高目标开拓未来,而非持有防御心态。第三,将重新审视组织文化和工作方式,一旦发现需要解决的问题就立刻解决。(第一财经记者薛路皓)
腰部、尾部新势力艰难“过年”。
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