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公司互动丨这些公司披露与小米合作、芯片等方面最新情况

第一财经 2024-10-30 22:02:19

责编:殷晴妍

公司互动丨这些公司披露与小米合作、芯片等方面最新情况

10月30日,多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露与小米合作、芯片等方面最新情况:

【芯片】

裕太微:公司在研的以太网系列芯片最高速率为10G

【与小米合作】

海泰科:公司为小米汽车提供部分内外饰注塑模具

【汽车零部件】

铁流股份:积极寻找上下游优质标的进行合作

【消费电子】

飞荣达:有为H公司新款手机提供新型散热材料等产品

【其他】

多利科技:四季度订单排期较为稳定

建投能源:预计四季度电力行业耗煤环比增加 动力煤供需基本平稳

竞业达:公司目前在手订单总额为4.2亿元

熊猫乳品:未来公司将在奶油奶酪新业务上带来增量

东方雨虹:公司也在寻求海外投资并购的机会

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