公司互动丨这些公司披露在汽车、芯片等方面最新情况

10月31日，多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露公司在汽车、芯片等方面最新情况：

【汽车】

瑞鹄模具：小米汽车部分模具由公司提供

香山股份：向问界M9提供新能源充配电系统与车身外饰相关产品

松芝股份：为零跑、阿维塔等部分车型提供乘用车热管理产品

华阳集团：为极氪MIX配套AR-HUD、屏显示产品

【芯片】

裕太微：公司已量产的以太网芯片最高速率为2.5G，在研芯片最高速率为10G

中泰股份：已具备向市场提供大量优质高纯/超纯气体的能力，可应用于芯片制造

【生物医药】

康龙化成：预计小分子CDMO业务四季度仍有较高产能利用率

【固态电池】

当升科技：已经同固态电池大客户建立战略合作关系并实现装车应用

【其他】

瑞可达：公司有针对传输高速数据的高速铜缆产品解决方案

格林达：四川项目已获安全生产许可证，正进行产品导入测试

孚日股份：预计四季度VC产品整体产能有望达到1万吨/年

史丹利：湖北松滋新材料公司磷酸铁装置预计10月底至11月左右投产