11月7日消息,台积电(TSMC)和格罗方德(GlobalFoundries)已完成关于美国芯片法案(Chips Act)数十亿美元补助和贷款的最终谈判。这些协议是今年早些时候宣布的,当时正值拜登政府急于在1月任期结束前将芯片法案资金发放到位,用于支持美国工厂的建设。美国官员预计将在未来几周内宣布这些协议。
“嘿,我们给你们钱,就要换取股权。如果我们提供了资金,我们就要分一杯羹。”
在被问及特朗普新政策相关风险时,许多投资者、立法者和政策制定者,一再提到“不确定性”和“未知领域”。
对于“美国制造”芯片的定义也并不明确。
市场静待下周美联储会议与科技巨头财报密集披露。
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