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台积电与格罗方德完成数十亿美元芯片法案资金谈判

第一财经 2024-11-07 21:46:54 听新闻

作者:一财科技    责编:罗懿

这些协议是今年早些时候宣布的,当时正值拜登政府急于在1月任期结束前将芯片法案资金发放到位,用于支持美国工厂的建设。美国官员预计将在未来几周内宣布这些协议。

11月7日消息,台积电(TSMC)和格罗方德(GlobalFoundries)已完成关于美国芯片法案(Chips Act)数十亿美元补助和贷款的最终谈判。这些协议是今年早些时候宣布的,当时正值拜登政府急于在1月任期结束前将芯片法案资金发放到位,用于支持美国工厂的建设。美国官员预计将在未来几周内宣布这些协议。

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