11月7日消息,台积电(TSMC)和格罗方德(GlobalFoundries)已完成关于美国芯片法案(Chips Act)数十亿美元补助和贷款的最终谈判。这些协议是今年早些时候宣布的,当时正值拜登政府急于在1月任期结束前将芯片法案资金发放到位,用于支持美国工厂的建设。美国官员预计将在未来几周内宣布这些协议。
美国彼得森经济研究所的评估认为,《芯片法案》大量补贴款和贷款“不必要地”提供给了10家财力雄厚的公司。
AI带来的增量需求成为本轮半导体周期上行的最大看点。
拉辟达斯能否让日本走上持续稳定的半导体发展之路?
美国12月零售销售稳健增长,强化美联储今年降息的谨慎态度。
2024年第四季度,台积电的业绩又超预期。