接连入股时代半导体、行芯科技 大基金频频投资担当“耐心资本”

据上海证券报，近日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下称“大基金二期”）频频出手。12月5日，大基金二期正式入股株洲中车时代半导体有限公司（下称“时代半导体”）。此前一天，行芯科技发生工商变更，新增大基金二期为股东。记者梳理发现，今年以来，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称“大基金一期”）与大基金二期对外投资动作密集，已投资13家半导体企业，涉及EDA（电子设计自动化）、半导体材料与设备、芯片制造等半导体产业链多个环节。其中，大基金二期担当主力军。值得注意的是，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下称“大基金三期”）已于今年5月成立，注册资本高达3440亿元，超过大基金一期、二期注册资本的总和，有望成为半导体产业新的“耐心资本”。