苹果自研芯片拟2025年投入部分产品应用

市场消息称苹果计划为其设备创建自研组件，其中包括从明年开始转向使用自家研发的芯片用于蓝牙和Wi-Fi连接，此举将取代目前由博通提供的某些部件。消息称，这款被内部代号为Proxima的芯片已经开发了数年时间。该公司还计划在明年晚些时候将其应用于iphone，并在2026年之前应用于iPad和Mac。与苹果的其他自研芯片一样，Proxima也将由合作伙伴台积电生产。消息称，苹果的目标是开发一种端到端的无线方案，该方案与其他组件紧密结合且更加节能。现在，苹果将掌控其设备如何连接到蜂窝网络和Wi-Fi热点，这些领域长期以来一直是其他芯片制造商的优势所在。这应该会赋予苹果更多的用户体验控制权，并为新的设备形态铺平道路，例如更薄的iPhone和可穿戴技术。