1月29日,荷兰光刻机生产商阿斯麦(以下简称“ASML”)公布2024年第四季度财报,四季度营收93亿欧元,同环比均出现20%增长。第四季度净利润近27亿欧元,同环比增长同样显著。
去年第四季度ASML的新增订单71亿欧元,其中30亿欧元为极紫外光光刻机(EUV)订单。此前,ASML的2024年第三季度财报提前泄露,显示新增订单仅为26亿欧元,为第二季度新增订单金额的一半不到。对此ASML称新增订单下降的原因为整体市场复苏缓慢,且头部晶圆厂推迟了光刻机需求的时间节点。
ASML决定2025年之后不再按季度公布新增订单额,公司CFO戴厚杰(Roger Dassen)表示,按季度来看,新增订单金额会出现一定波动,无法准确反映业务发展趋势,不过仍会公布年度未交付订单金额。
2023年第三季度起,ASML的中国区收入大幅提升,占公司整体比重提升至40%~50%。不过去年第四季度ASML中国区收入占比下降,从47%下降至27%。ASML CEO傅恪礼(Christophe Fouquet)表示:“2023年至2024年,中国市场的收入占比较高,这是因为2022年甚至更早之前的订单还未交付,当时我们的产能还无法满足全部的市场需求。”
沪硅产业并购重组获新进展,实现对二期300mm大硅片核心资产的全资控制,未来高端硅片的顺利扩产能否为沪硅产业带来可观利润?
受到DeepSeek的影响,部分AI和半导体公司的股票,大盘下跌的情况下,逆势上涨。
商务部新闻发言人表示,中方将保留采取措施的权利,坚决维护自身合法权益。
虽然三星电子的HBM收入在第四季度大增,但是并未达到公司预期,且半导体部门的营业利润低于竞争对手的SK海力士。谈及DeepSeek对HBM业务影响,三星电子认为基于目前有限信息,难以评估影响,不过这短期而言是风险,长期而言是机遇。
半导体股反弹,英伟达、博通涨超2%,台积电涨逾1%。