沪硅产业：子公司签订10.54亿元采购框架合同

沪硅产业公告，子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿、晋科硅材料拟与供应商鑫华半导体签订电子级多晶硅采购框架合同。合同有效期为5年，自2025年1月1日起至2029年12月31日止。2025年至2029年，买方向卖方采购电子级多晶硅产品的数量及价格，合同总金额预计为人民币10.54亿元（含税）。本次交易构成关联交易，但不构成重大资产重组，不存在重大法律障碍。