机构论后市丨核心资产补涨有望成为后续看点；重视AI云计算产业大机遇

沪指本周涨1.30%，深成指涨1.64%，创业板指涨1.88%。A股后市怎么走？看看机构怎么说：

①中信证券：核心资产补涨有望成为后续看点

中信证券表示，当前仍处于春季躁动窗口期，预计4月前外部扰动有限，国内经济和政策预期有一定改善，市场边际资金结构在起变化，多因素预示着市场风格有望倒向A股核心资产。首先，从宏观层面来看，预计4月前中美之间科技、贸易、金融领域摩擦有限，国内经济平稳回升，政策预期逐步兑现，依然处于春季躁动窗口。其次，从市场资金面来看，DeepSeek改变了中国资产叙事，同时港股持续上涨引发外资回流预期升温，而国内活跃资金仓位已处高位，极致持仓风格的机构亦有再平衡需要。最后，从板块热度和位置来看，科技和主题相关板块的情绪指标均处于高位，港股迅速修复估值后，A股核心资产反而成为阶段性洼地。配置上，核心资产补涨过程中，锂电和创新药可重点关注。

②开源证券：重视AI云计算产业大机遇

开源证券表示，DeepSeek有望带动AI应用加速爆发，近期DeepSeek服务器资源紧张影响反应了AI算力重要性正持续凸显，以阿里云、腾讯云、华为云、火山云、天翼云、移动云、联通云等为代表的AI云计算资源稀缺性或将陆续提升。推荐重视云计算公司、云计算IaaS之AIDC、云计算IaaS之IT&网络设备等细分方向。

③浙商证券：政策预期催化下或迎白酒结构牛市

浙商证券表示，白酒春节表现符合预期，苏酒徽酒等区域龙头酒表现较优、高端酒表现平稳，位置比择时更重要，建议当前位置可考虑积极配置。十四届全国人大三次会议将于2025年3月5日在京召开，政策预期催化下或迎白酒结构牛市。

④国联民生证券：关注芯片代工行业相关公司

国联民生证券表示，伴随着国内外经济复苏，下游需求逐渐向好发展。半导体经济周期已于2023 年Q1见底，于2024年迎来反弹。伴随着国内半导体市场蓬勃发展，国内芯片设计公司对大陆晶圆代工行业的需求或呈现快速增长趋势，建议关注芯片代工行业相关标的。