芯联集成：2025年公司在模拟IC等业务将增长显著

芯联集成在互动平台表示，2024年公司相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台等多个国内唯一/领先的高性能、高可靠性车规级BCD工艺技术平台。在数据中心AI服务器电源应用上，180nmBCD应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；55nmBCD 20V集成DrMOS客户产品验证完成。客户覆盖大部分国内主流设计公司，获得多个项目定点。2025年，随着新平台、新应用推广及新产能投产，公司在模拟IC等业务将增长显著。