东芯股份：上海砺算收到首批封装完成的G100芯片 并完成主要功能测试

东芯股份晚间公告，公司投资的上海砺算于5月24日收到首批封装完成的G100芯片，并于5月25日完成主要功能测试，结果符合预期。上海砺算将进行详细全面的性能测试和优化提升，并根据产品性能调优情况，尽快向行业内客户送测产品。