近日有传闻称雷电微力与华为合作开发28GHz毫米波射频前端模块,与中芯国际合作开发22nm FDSOI工艺的PDK,均今年进入量产阶段,用于卫星通信和手机芯片。对此,雷电微力6月5日在互动平台回复,公司目前未与上述两家公司进行合作。
2019年7月22日,首批25家科创板企业鸣锣上市,其中半导体公司仅占4席;而截至2025年7月21日,这个数字已增长至109家,总市值突破3万亿元。
公司对下半年,尤其是三季度后半部分至年尾的能见度还不高。
公告称,公司净利润变化主要原因是要是由于晶圆销量上升、产品组合变化使营业收入同比增加所致。
公司拟不进行利润分配,该议案尚需提交股东周年大会审议。
3月27日晚间,沪深两市多家上市公司发布公告,以下是第一财经对一些重要公告的汇总,供投资者参考。