芯碁微装：签订7份设备购销合同 金额合计1.46亿元

芯碁微装公告，近日，公司与某公司签订了共计7份设备购销合同，合同标的为LDI曝光设备及阻焊LDI连线，合同期限自合同生效之日起至本合同规定的权利与义务完成后终止，合同总金额为1.46亿元（含税），占公司2024年度经审计营业务收入达15%。预计将对公司未来经营业绩产生积极影响。