分享到微信

打开微信，点击底部的“发现”，
使用“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈。

长川科技：拟定增募资不超31.32亿元用于半导体设备研发项目

第一财经 2025-06-24 19:19:49

责编：江雪

长川科技公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过31.32亿元，将用于半导体设备研发项目及补充流动资金。

第一财经广告合作，请点击这里

此内容为第一财经原创，著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。
如需获得授权请联系第一财经版权部：banquan@yicai.com

一财最热