分享到微信

打开微信，点击底部的“发现”，
使用“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈。

智立方：公司在光通信CPO半导体领域推出了多款设备

第一财经 2025-06-30 16:13:21

责编：张骁

智立方在互动平台表示，公司在光通信CPO半导体领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机、摆盘机、光芯片AOI设备、高精度固晶机等，设备已进入行业技术路线领先的硅光领域，逐步扩大市场份额。

第一财经广告合作，请点击这里

此内容为第一财经原创，著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。
如需获得授权请联系第一财经版权部：banquan@yicai.com

内部业绩分化显著

一财最热