2025年人工智能软硬件协同创新高级别研讨会在北京亦庄举办

7月15日—16日，2025年人工智能软硬件协同创新高级别研讨会暨中国人工智能产业发展联盟第十五次全会在北京亦庄成功召开。大会先后发布了人工智能软硬件测试验证中心能力清单及联合实验室方阵，人工智能软硬件协同创新五大成果，大模型适配通过产品名单，协同技术创新测评结果，2025《智能体产业图谱》以及《中国信通院2025年上半年公有云大模型监测结果》等内容。会上，《人工智能安全承诺》披露行动顺利开展，18家企业正式披露安全实践措施；AIIA联盟智能体创新与应用委员会正式成立；中国信通院联合阿里云等13家单位正式启动“公有云大模型服务推进计划”；中国信通院有关负责人对第二届“兴智杯”大赛软硬件创新生态主题赛内容进行了推介。