芯碁微装：筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市

芯碁微装公告，为深化公司全球化战略布局，提升公司国际化品牌形象，多元化公司融资渠道，进一步提升公司核心竞争力，公司拟在境外发行股份（H股）并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东大会决议有效期内（即经公司股东大会审议通过之日起18个月）选择适当的时机和发行窗口完成本次发行H股并上市。