8月29日,多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露公司在机器人、芯片等方面最新情况:
【机器人】
中京电子:公司产品可应用于机器人相关业务,整体订单量较小
拓邦股份:公司的空心杯电机积极送样行业头部客户,并收获批量订单
丰茂股份:公司传动系统产品已应用于工业机器人领域并实现批量供货
创世纪:公司目前已与宇树科技等机器人领域客户及其零部件加工厂商有合作关系
【芯片】
士兰微:预计将于今年四季度实现8吋SiC大线通线
【光刻胶】
艾森股份:公司自主研发的正性PSPI光刻胶已经在主流晶圆客户小量产
【低空经济】
隆华科技:兆恒科技已与多家低空飞行器厂家进行沟通与合作,并实现产品供应
【其他】
山东威达:公司孙公司正在为蔚来制造第四代换电站
龙磁科技:高端电感产品目前已小批量供货
润禾材料:冷却液产品已量产并形成销售,产能满足现有客户需求