芯碁微装：公司从今年3月开始进入产能满载状态

9月5日下午，芯碁微装在2025年半年度业绩说明会上表示，PCB产业高端化与国际化需求的高增长，主要由AI算力爆发、新能源汽车电子化及全球供应链重构三大核心驱动力推动。今年以来，公司订单强劲，从3月开始公司进入产能满载状态，公司将积极把握机遇以实现订单持续稳定增长。