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AI生成 免责声明
晶盛机电在机构调研时表示,公司碳化硅衬底材料业务已实现6—8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售,量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平,并实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破,成功长出12英寸碳化硅晶体。同时,公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证,送样客户范围大幅提升,产品验证进展顺利,并成功获取部分国际客户批量订单。
光伏、储能等新能源业务正逐步成为一批以家电起家的龙头企业的新增长点,但其规模、盈利仍有待提升。
格力碳化硅芯片工厂在量产家电用碳化硅芯片后,今年光伏储能用、物流车用碳化硅芯片也将量产。
2030年,全球半导体产业规模有望突破1万亿美元大关
雅江水电概念潜在受益股出炉
2025财年,英飞凌AI相关业务的营收预计将达到6亿欧元;2026财年,这一数字预计将达到10亿欧元。