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光莆股份：将在光博会展示2.5D及微型光电共封等先进光集成传感器封测产品

第一财经 2025-09-15 16:08:52

责编：张骁

光莆股份在互动平台回复称，公司将在光博会展示2.5D及微型光电共封等先进光集成传感器封测产品。这些产品可广泛应用于机器人、人工智能、智能穿戴、脑机接口、低空经济、智能驾驶、消费电子等领域。

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