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腾讯会持开放心态和各芯片厂商合作，一些合作涉及定制化适配。
9月16日，在接受第一财经等媒体采访时，腾讯集团高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生表示，腾讯已和多家芯片厂商合作适配，模型有很多种类，大的几百B（B为十亿）、上千B，也有几十B、几B的模型，不同场景需要不同配置的芯片，腾讯会持开放心态和各芯片厂商合作，一些合作涉及定制化适配。
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