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公司互动丨这些公司披露在低空经济、芯片等方面最新情况

第一财经 2025-09-17 22:01:13

责编:张骁

公司互动丨这些公司披露在低空经济、芯片等方面最新情况

9月17日,多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露公司在低空经济、芯片等方面最新情况:

【热点回应】

三安光电称用于智能眼镜的碳化硅光学衬底已小批量交付

宁德时代曾毓群:不少企业选择抄袭和复制

毕马威中国:中国汽车业正聚焦“AI+汽车”技术突破

【低空经济】

易普力:在无人机爆破领域已有一定的技术储备成果

中海达:公司与大疆在航空测量业务方面有一定的合作

【芯片】

道氏技术:参股公司芯培森的APU芯片已实现销售

星宸科技:公司已出货适用于AI眼镜的芯片

【CPO】

华工科技:2025年CIOE公司推出1.6/3.2T CPO光引擎等新产品的Live Demo

瑞德智能:公司智能控制器产品暂未涉及CPO领域

【电池】

宁德时代:钠新乘用车动力电池明年将批量供货

海亮股份:适配固态电池的镀镍铜箔等新型铜箔产品已具备量产出货能力

【其他】

奥尼电子:与AMD合作的液冷服务器暂未实现大规模出货

奥海科技:全系产品支持PD3.1/3.2快充协议和AVS协议 适配iPhone17系列

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