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第一财经 2025-09-19 08:17:26
责编:殷晴妍
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中信证券指出,9月18日,华为全联接大会2025上重磅发布昇腾未来发展路线图,计划26Q1/26Q4/27Q4/28Q4分别推出950PR、950DT、960、970,此外还在开发Atlas 950 SuperCluster、Atlas 960 SuperCluster等大规模超节点新品,分别支持8192/15488卡。我们看好华为昇腾作为国产算力代表加速突围,首推先进制程,建议关注HBM及其他配套产业链。
广交会第一期以“先进制造”为主题,展位超2.5万个,1.2万家企业集中展示人工智能(AI)、绿色低碳等前沿成果。
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上海目前已有多家AI芯片企业上市,集聚超1200家集成电路企业,汇聚全国约40%的产业人才、近50%的产业创新资源。
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