晶升股份：硅半导体行业已逐步完成去库存

据证券时报，9月22日，在2025年半年度业绩会上，晶升股份董事长、总经理李辉分析行业发展前景时表示，硅半导体行业目前已逐步完成去库存。华虹、中芯等下游芯片厂正在积极布局新产能，随着建设周期的完成，对于材料的需求将逐渐释放。光伏行业正处于反内卷调整时期。碳化硅行业随着下游新应用的产生，会逐步带动技术和需求量的提升。