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天赐材料：已向香港联交所递交H股发行上市申请

第一财经 2025-09-22 20:10:45

责编：唐嫣蓓

天赐材料公告，公司已于9月22日向香港联交所递交首次公开发行H股股票并在香港联交所主板上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登此次发行的申请材料。

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就在冲刺港交所上市之际，天赐材料高管和董事的大规模减持，引发投资者担忧。 3月底公司公告称，2026年3月27日，公司收到副董事长徐三善、董事兼副总经理兼财务负责人顾斌、副总经理史利涛的减持通知，2月11日至3月27日期间，上述三位合共减持天赐材料67.30万股，减持量占总股本的0.0331%。

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