芯和半导体获得中国工业领域“奥斯卡金奖”

据证券时报，9月23日，第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在国家会展中心（上海）开幕，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，获得第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖，也成为首家获得该奖项的国产EDA厂商。据了解，CIIF大奖是中国工博会的最高奖项，目标打造中国工业领域的“奥斯卡金奖”，授奖总数不超过11项、代表全球工业和信息化融合的前沿水平产品。