华工科技：公司具备硅光芯片到模块的全自研设计能力

华工科技在互动平台称，公司具备硅光芯片到模块的全自研设计能力；已成功推出业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品（DSP和LPO）方案；具备硅光完整材料PDK能力，自研硅光芯片，海外Fab锁定产能、提量，同时增加海外第二备份Fab产能，国内Fab也正在加快验证中。此外公司发起设立了上游光芯片厂商云岭光电作为华工科技在产业链上游的战略布局企业。