分享到：
- 微信
- 微博
分享到微信打开微信，点击底部的“发现”， |
中兵红箭：金刚石半导体衬底材料已推向市场
第一财经 2025-11-03 17:08:12
责编：张骁
AI帮你提炼, 10秒看完要点
智能挖掘相关板块, 定位投资机会
AI速读
节省{{readTime}}分钟阅读时间 {{aisd}}
AI生成 免责声明
中兵红箭：金刚石半导体衬底材料已推向市场
中兵红箭在互动平台表示，公司金刚石半导体衬底材料已推向市场，目前已有多个高校院所采购该产品用于研制电子器件。金刚石电子器件还有很多技术瓶颈要攻克，距离大规模商用还有较长距离。
举报
第一财经广告合作，请点击这里
此内容为第一财经原创，著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。如需获得授权请联系第一财经版权部：banquan@yicai.com
一财最热