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第一财经 2025-11-03 17:08:12
责编:张骁
中兵红箭在互动平台表示,公司金刚石半导体衬底材料已推向市场,目前已有多个高校院所采购该产品用于研制电子器件。金刚石电子器件还有很多技术瓶颈要攻克,距离大规模商用还有较长距离。
半导体与集成电路是全球科技竞争的“战略高地”,是推动产业升级的“核心引擎”,更是国家安全的“重要基石”。
公司首席财务官Stefan Tilger担任临时CEO。
面对潜在的最坏结果,闻泰科技会做哪些应对
“目前相关事件走向和潜在影响尚难具体量化。”
2030年,全球半导体产业规模有望突破1万亿美元大关