11月3日,多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露公司在机器人、半导体等方面最新情况:
【热点回应】
明年起5纳米以下先进制程至少涨3%?台积电回应:定价策略不以机会导向
子公司产品侵害用户权益被工信部通报 冠捷科技回应:主动将产品在全平台完成下架
阿特斯回应多晶硅价格炒作:当前多晶硅环节产能供给过剩,公司暂无自建或收购多晶硅的计划
【机器人】
帝奥微:公司USB Redriverr产品已用于宇树科技人形机器人
江苏华辰:公司在移动充电领域推出了“人车一体式储充机器人”和“自动驾驶式储充机器人”两款产品
北方稀土:人形机器人正成为稀土磁材需求增长的核心新引擎
【半导体】
路维光电:已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产
东芯股份:正持续推进Wi-Fi 7无线通信芯片的研发设计工作
中兵红箭:金刚石半导体衬底材料已推向市场
【汽车】
今飞凯达:已为零跑汽车海内外多个生产基地、多款车型提供配套服务
孚能科技:公司已成为小鹏汇天下一代原理样机的高压动力电池、高压连接器及低压连接器供应商
世纪恒通:目前未与小马智行和文远知行开展自动驾驶相关数据服务合作
【其他】
设计总院:正逐步开展算力资源的对外租赁业务
怡合达:公司有向PCB领域厂商提供部分零部件
志邦家居:前三季度海外业务营收同比增长65%;第三季度木门墙板业务收入同比增长140%
芒果超媒:正在积极推进“芒果出海三年行动计划”
奥来德:公司多款材料已应用于AI眼镜、AR、VR等相关产品
隆扬电子:HVLP5产品正在与下游客户验证推进中
航宇科技:深度参与国内首台套2MWt液态燃料钍基熔盐实验堆项目,研制生产堆内、堆外高温合金环锻件