国芯科技：截至9月30日公司汽车电子芯片累计出货超过2000万颗

国芯科技在互动平台回复称，目前，公司在安全气囊控制芯片、车身和网关控制芯片和车联网安全芯片领域已实现规模化批量销售，同时在汽车域控制芯片、主动降噪专用DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片和数模混合信号类芯片等中高端汽车电子芯片领域实现量产供货，目前公司中高端汽车电子芯片总体量产销售正处于爬坡攀升阶段。目前公司汽车电子芯片有超过100个定点项目正在紧锣密鼓地进行开发中。公司的汽车电子芯片业务市场拓展已经取得明显进展，公司汽车电子芯片业务前三季度实现收入7998.26万元，与去年同比增长73.52%，截至2025年9月30日公司汽车电子芯片累计出货超过2000万颗。