江波龙：截至三季度末，自研主控芯片累计部署量突破1亿颗

江波龙近日在机构调研时表示，截至三季度末，公司自研主控芯片累计部署量突破1亿颗，并且部署规模仍在保持快速增长。搭载公司自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商的导入验证阶段，全年来看，自研主控芯片部署规模将实现放量增长。