澜起科技在机构调研时表示,目前,JEDEC正在开展对DDR6相关标准的讨论,由于传输速率进一步提升,DDR6内存模组预计需要更多及更复杂的内存互连芯片,或将推动内存互连芯片市场规模继续扩大。根据行业顾问的报告,DDR6内存模组有望在2029年前后实现商业化。
长鑫存储发布DDR5内存新品,最高速率达8000Mbps;马斯克:AI5芯片即将完成流片,已启动AI6芯片研发工作。
小学在校生规模已在达峰,初中阶段预计明年达峰,高中阶段将在2029年达峰。
本轮内存周期时间长、需求量大、供给不足。
存储器件成本约占手机硬件成本的10%-20%。
被视作是“终极形态”的可回收并不是当前中国商业火箭的最高优先级,高载荷量、稳定可靠性、高频次发射能力正在成为决定星座组网进度与市场主导权的核心竞争力。