公司互动丨这些公司披露在芯片、航空航天等方面最新情况

12月1日，多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露公司在芯片、航空航天等方面最新情况：

【芯片】
北京君正：目前公司芯片在3D打印机市场销售较好
美芯晟：公司无线充电芯片用于豆包AI手机

【航空航天】
国机精工：公司在国内航天轴承领域的市占率在90%以上

【其他】
粤桂股份：目前无生产电池级高纯度硫磺计划
达意隆：海外市场对于饮料包装机械的需求仍处于长期向上通道