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西安奕材公告,公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》,投资建设武汉硅材料基地项目,主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片,适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域。项目总投资约125亿元,其中资本金部分85亿元,其余约40亿元由项目公司通过银行贷款等方式予以解决。
四川发布20个重点场景项目 总投资超3000亿元
国家统计局:1—4月份,全国固定资产投资(不含农户)141293亿元
广州市印发行动方案,推进未来社区建设与智慧物业新模式,培育智能建造产业集群,推动建筑机器人应用和模块化建筑发展,助力建筑业转型升级。
深圳市投融资金融顾问团正式亮相,首批12家金融机构与各区结对签约,聚焦四大重点领域82个重点项目,构建“政府—金融机构—企业”三方协同的多元化市场化投融资新生态。
14个项目获评2025年上海市促进现代航运服务业创新项目