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中微公司：在先进封装领域全面布局，已发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备

第一财经 2025-12-03 15:47:15

责编：张骁

中微公司在投资者互动平台回答称，目前中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。

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中微公司的成都新厂主要CVD、ALD等薄膜设备，这是公司第二增长曲线。

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