分享到：
- 微信
- 微博
分享到微信打开微信，点击底部的“发现”， |
中微公司：在先进封装领域全面布局，已发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备
第一财经 2025-12-03 15:47:15
责编：张骁
AI帮你提炼, 10秒看完要点
智能挖掘相关板块, 定位投资机会
AI速读
节省3分钟阅读时间 {{aisd}}
AI生成 免责声明
中微公司：在先进封装领域全面布局，已发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备
中微公司在投资者互动平台回答称，目前中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。
举报
第一财经广告合作，请点击这里
此内容为第一财经原创，著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。如需获得授权请联系第一财经版权部：banquan@yicai.com
一财最热