分享到微信

打开微信，点击底部的“发现”，
使用“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈。

美畅股份：针对半导体材料的切割需求已成功研发专用的金刚线

第一财经 2025-12-08 15:31:39

责编：张骁

美畅股份在互动平台表示，公司针对半导体材料的切割需求，已成功研发了专用的金刚线。该系列产品在多年前已推向市场，目前工艺成熟、质量可靠，能够满足客户精密加工的需求；目前公司业务未涉及机器人领域。

第一财经广告合作，请点击这里

此内容为第一财经原创，著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。
如需获得授权请联系第一财经版权部：banquan@yicai.com

截至1月29日，已披露2025年业绩预告的6家金矿公司，净利润合计602亿元～625亿元。其中净利润增速平均值至少达到84%。

在澄清数量级问题后，AI数据中心对铜需求的实际影响也被重新评估。

阳光电源预计未来几年储能市场复合增长率保守估计20%，乐观估计30%。

一财最热