金盘科技：拟发行16.72亿元可转债 用于数据中心电源模块等项目

金盘科技公告，公司本次发行可转债募集资金总额为16.72亿元。本次募投项目之“数据中心电源模块及高效节能电力装备智能制造项目”建成达产后将新增产能数据中心电源模块等成套系列产品1200套/年（包括中低压开关设备1.9万台/年）、VPI变压器410万kVA/年；“高效节能液浸式变压器及非晶合金铁芯智能制造项目”建成达产后将新增产能非晶合金铁芯及硅钢立体卷铁芯液浸式变压器1578万kVA/年。