中天精装：参股企业科睿斯当前正在为部分客户打样 各项进展顺利

中天精装在互动平台表示，公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU/AI 芯片等高算力芯片的封装，项目（一期）于2025年9月启动投产。科睿斯当前正在为部分客户打样，各项进展顺利。