高通发布机器人芯片架构 押注”物理AI”

高通在CES 2026上发布了全新机器人技术架构和Dragonwing IQ10系列处理器,正式进军工业机器人和人形机器人市场。这款高性能处理器专为工业自主移动机器人(AMR)和全尺寸人形机器人设计,整合了边缘计算、边缘AI、混合关键系统和机器学习运营等技术,提供高能效的”机器人大脑”能力。 高通此举意在与英伟达争夺下一代机器人市场,利用其在移动芯片领域40年的技术积累,在功耗效率和可扩展性上建立优势。 高通正在构建全面的机器人生态系统,已与Figure AI、Booster、VinMotion、Kuka Robotics等多家机器人制造商展开合作。其中Figure AI这家备受瞩目的美国初创公司将使用Dragonwing IQ10开发下一代人形机器人,而越南VinMotion的Motion 2人形机器人已搭载前代IQ9芯片在展会上展示。