三家半导体龙头企业齐推重组交易 科创板并购迈向“质变”新阶段

据上证报，近日，3家半导体领域龙头企业并购重组迎来关键进展，令市场目光再次聚集至科创板这片并购“热土”。具体来看：华虹公司发布发行股份收购华力微97.5%股权的交易草案；中微公司披露发行股份及支付现金购买杭州众硅64.69%股权预案；中芯国际则公告收购控股子公司中芯北方49%股权的交易草案。据统计，自“科创板八条”发布以来，科创板公司已累计披露近170单股权收购交易，2025年全年超过100单，政策效应显著。其中，重大资产重组达50单，2025年为37单，远超2019年至2023年累计的17单。业内人士认为，科创板股权收购交易均围绕产业整合展开。随着行业头部企业陆续上市，资本市场正成为并购重组的主渠道。龙头企业积极把握政策机遇与市场窗口，通过并购补齐产业链关键环节，持续增强上市公司核心竞争力。