沪电股份：拟3亿美元投建高密度光电集成线路板项目

沪电股份公告，公司董事会审议通过议案，同意开展“高密度光电集成线路板项目”。项目计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。计划设立的全资子公司注册资本为1亿美元，项目计划投资总额为3亿美元，分两期实施。项目全部达产后，预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板，预计年新增营业收入20亿元人民币。