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今日早盘,A股多只半导体股走强。早盘天岳先进(688234.SH)涨20%,灿芯股份(688691.SH)涨8.12%,臻镭科技(688270.SH)涨8.05%,星宸科技(301536.SZ)、上海合晶(688584.SH)涨超5%,屹唐股份(688729.SH)、京仪装备(688652.SH)、中微公司(688012.SH)、立昂微(605358.SH)股价也飘红。

多只早盘股价飘红的半导体股业务包括半导体设备、材料。其中,天岳先进是碳化硅单晶衬底材料厂商,星宸科技是视频监控芯片厂商,灿芯股份是一站式定制芯片及IP厂商,上海合晶是半导体硅外延片制造商,臻镭科技是集成电路芯片和微系统厂商,立昂微是半导体材料、功率芯片厂商,屹唐股份是晶圆加工设备厂商,京仪装备、中微公司都是半导体设备厂商。
此外,A股晶圆代工厂中芯国际(688981.SH)早盘涨1.21%,华虹公司(688347.SH)涨1.67%。
消息面上,1月15日,台积电公布2025年第四季度财报。该季度台积电营收1.046万亿新台币(约合337.3亿美元),同比增长20.5%。该季度台积电净利润5057亿新台币(约合160亿美元),同比增长35%,创历史新高,并连续第七个季度实现两位数增长。7nm及以下先进制程则贡献了台积电该季度总收入的77%。
台积电预测今年还将实现更强劲的增长。该公司称,得益于全球人工智能行业的蓬勃发展,预计今年第一季度营收将达到346亿美元至358亿美元,毛利率可望攀升至63%到65%。台积电预计2026年资本支出将增长高达37%,达到560亿美元,远高于2025年实际支出的409亿美元,创下该公司历史新高。
对于市场需求,台积电董事长暨总裁魏哲家在法说会上进一步表示,在AI需求依然强劲、非AI终端市场温和复苏的情况下,包含晶圆代工、封测及光罩在内的晶圆代工2.0市场在2025年增长16%,在此基础上,2026年晶圆代工2.0市场有望成长14%。台积电还称,客户发出了强烈的“需求信号”,并直接联系公司寻求产能。
美股1月15日,台积电涨4.44%,盘后涨0.44%。多只美股半导体股也走高,英伟达涨2.13%,AMD涨1.93%,阿斯麦涨5.37%,博通涨0.92%。
芯片制造商台积电公布强劲财报,提振半导体板块整体走强;与此同时,摩根士丹利和高盛业绩超出市场预期,推动金融股回暖。
台积电称,客户发出了强烈的“需求信号”,并直接联系公司寻求产能。
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