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公司互动丨这些公司披露在商业航天、芯片等方面最新情况

第一财经 2026-01-19 22:06:39

责编:高明妍

公司互动丨这些公司披露在商业航天、芯片等方面最新情况

1月19日,多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露公司在商业航天、芯片等方面最新情况:

【商业航天】

中航高科:目前公司部分高性能预浸料可应用于航天领域,上年度营收占比非常低
红相股份:子公司不存在为SpaceX星链、“千帆星座”、“G60星座”供货的情况
天融信:目前公司商业航天安全业务占营收比例较小
光环新网:公司不涉及太空数智业务

【芯片】

品高股份:深圳江原科技有限公司的T800芯片预计将在2026年第四季度实现量产

【机器人】

华宝新能:公司光储机器人尚未正式发布,暂未承接相关订单

【医药】

科伦药业:目前已通过科伦永年微信小程序、天猫、京东等平台对外销售麦角硫因系列产品

【AI眼镜】

顺络电子:公司产品在AI眼镜中应用广泛

【其他】

兴森科技:FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进
史丹利:公司磷酸铁装置暂未投入生产
雪人集团:暂无产品直接应用于超临界发电项目
神剑股份:目前为北京蓝箭鸿擎提供服务,业务量较小
金道科技:目前向部分客户提供少量叉车减速器产品
万安科技:参股公司同驭科技的EHB产品已实现量产
银邦股份:持有飞而康快速制造科技公司16.7183%股份
中环海陆:北京星箭长空测控技术公司未纳入公司合并报表范围
招金黄金:将以勘探挖潜与谨慎并购为核心,提升资源保障能力

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