孙丹：对于高资本开支科创项目，需设立联动机制

（本文作者孙丹，中欧陆家嘴国际金融研究院研究员）

当前围绕上海科创板制度完善、国际金融中心建设和金融风险防控，已形成一条清晰的政策逻辑。一方面强调更好发挥科创板对硬科技和关键技术的长期支持功能，另一方面同步提出防止资本市场脱实向虚、抑制过度金融化和跨市场风险。

具体表现在人工智能、算力基础设施等高资本密集领域中，融资节奏与真实需求之间可能出现的错配问题。将科创板建设与国际金融中心的稳健性要求并列推进，体现了上海在“十五五”阶段对科技创新可持续性和金融体系韧性的统一考量。

在当前全球科技股与贵金属市场波动大的背景下，应高度重视科技领域超额资本投入通过融资链条向金融体系传导风险的可能性。

上海作为国家科技创新中心，集聚了大量人工智能、算力基础设施和高端制造项目，更需在政策上坚持鼓励创新与防范风险并重。建议对高资本开支的科创项目建立“利用率—现金流—融资约束”联动机制，将算力利用率、订单覆盖率和现金流稳定性作为新增融资的重要前提，防止“先扩张、后消化”的投资冲动；同时，应明确银行理财、公募基金等资金不得通过通道或结构性安排变相承担高不确定性科技投资风险，强化穿透监管和风险隔离。通过优化融资结构、压实风险承担主体，确保科技创新风险主要留在企业与股权资本层面，避免向金融市场和普通投资者外溢，维护上海科创与金融体系的长期稳健发展。

第一财经一财号独家首发，本文仅代表作者观点，不构成任何投资建议。