金海通：拟投资不超过4亿元建设“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”

金海通晚间公告，公司拟在上海市青浦区华新镇投资建设“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”，项目总投资不超过4亿元，建设集生产、研发与综合办公为一体的生产运营中心。项目建设期为36个月，资金将通过自有资金及银行贷款等方式分期筹措。本次投资已经公司董事会审议通过，无需提交股东会审议。项目目前尚处于前期筹备阶段，需办理相关审批或备案手续。