美国ITC发布对外国制造的半导体器件及其下游产品和组件的337部分终裁

据中国贸易救济信息网，2026年2月24日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定外国制造的半导体器件及其下游产品和组件（Certain Foreign-Fabricated Semiconductor Devices, Products Containing the Same, and Components Thereof，调查编码：337-TA-1443）作出337部分终裁：对本案行政法官于2026年1月30日作出的初裁（No.66）不予复审，即基于申请方撤回，终止本案对美国注册专利号9,093,473第7项权利要求，美国注册专利号9,184,292第1、5、6项权利要求，美国注册专利号9,953,880第1-4、9、12项权利要求的调查。